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Fundente en pasta RELIFE RL-223-OR, para soldadura sin plomo, actividad alta, 100 g
Pasta de soldar sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA, PGA y SMD en las placas madres de teléfonos celulares. No deja residuos.
ID: 885621 0.1 kg
Disponibilidad:
HK
USD 7.94
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Pasta de soldar RELIFE RL-420-UV (18 g)
Pasta de soldar de color almíbar. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA y PGA en las placas madres de teléfonos celulares. No requiere enjuague.
ID: 885615 0.1 kg
Disponibilidad:
HK
USD 1.36
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Fundente en pasta RELIFE RL-421S-OR, para soldadura sin plomo, activa, 10 ml
Pasta de soldar de alta viscosidad sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes SMD y circuitos impresos. No deja residuos.
ID: 885616 0.05 kg
Disponibilidad:
HK
USD 2.14
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Fundente en pasta RELIFE RL-422S-IM, para soldadura sin plomo, actividad alta, 10 ml
Pasta de soldar (fundente) de alta actividad con propiedades aislantes para reparar circuitos de teléfonos celulares, placas madres, etc. No contiene plomo y halógenos. Resistencia de aislamiento grande.
ID: 885617 0.05 kg
Disponibilidad:
HK
USD 2.34
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Pasta de soldar RELIFE RL-UV424-OR (10 ml)
Pasta de soldar sin ácidos e impurezas en forma de gel para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos. Alta actividad y resistencia de aislamiento grande.
ID: 885618 0.05 kg
Disponibilidad:
HK
USD 3.14
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Pasta de soldar RELIFE RL-428-OR (100 g)
Pasta de soldar de alta actividad y viscosidad. No contiene halógenos, resistencia de aislamiento grande. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos.
ID: 885619 0.1 kg
Disponibilidad:
HK
USD 10.67
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Fundente en pasta RELIFE RL-559-IM, para soldadura sin plomo, 100 g
Pasta de soldar de color blanco lechoso con resistencia de aislamiento grande. No contiene plomo y halógenos. Asegura buena adhesión de estaño.
ID: 885620 0.1 kg
Disponibilidad:
HK
USD 10.67
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Fundente en pasta RELIFE RL-UV425-OR , para soldadura sin plomo, para soldadura de cobre y acero, universal, 50 g
Pasta de soldar sin ácidos e impurezas en forma de gel para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos. Alta actividad y resistencia de aislamiento grande.
ID: 901327 0.1 kg
USD 5.00
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Fundente en pasta Mechanic SD360, 10 ml
ID: 905288 0.07 kg
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Pasta para soldadura Pro'sKit 8S005 (50 g)
No apta para componentes SMD y BGA. Previene formación de defectos durante el proceso de soldadura. Tiene buena difusión y propiedades anticorrosivas.
ID: 4847 0.05 kg
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Pasta de soldar Jakemy JM-SW03 (50 g)
Pasta de soldar neutral (pH 7±0.3) para soldadura de materiales cobre y acero. Peso: 50 g.
ID: 906082 0.1 kg
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Fundente en pasta Mechanic CMOV-559TC-HF, actividad alta, 10 ml
ID: 905292 0.025 kg
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Fundente en pasta Mechanic RMA-UV11BL, libre de halógeno, 10 ml
ID: 905296 0.055 kg
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Fundente en pasta Mechanic UV223, 10 ml
ID: 905289 0.025 kg
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Fundente en pasta Mechanic SD360 MAX, 10 ml
ID: 912457 0.1 kg
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Fundente en pasta Mechanic UV50, libre de halógeno, 40 g
ID: 905251 0.06 kg
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Fundente en pasta Mechanic NO.225, 10 ml
ID: 905281 0.08 kg
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Fundente en pasta Mechanic UV80, libre de halógeno, 60 g
ID: 905283 0.075 kg
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Fundente en pasta Mechanic RMA-UV11, libre de halógeno, 10 ml
ID: 905285 0.055 kg
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Fundente en pasta Mechanic UV559, 10 ml
ID: 905290 0.025 kg
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Fundente en pasta Mechanic RMA-UV35, 5 ml
ID: 905291 0.02 kg
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