Fundente en pasta RELIFE RL-421S-OR, para soldadura sin plomo, activa, 10 ml
Código: 885616
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Código: 885616 0.05 kg
Disponibilidad:
HK
Pasta de soldar de alta viscosidad sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes SMD y circuitos impresos. No deja residuos.
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Descripción
RELIFE RL-421S-OR es una pasta de soldar de alta viscozidad sin plomo que se utiliza para soldadura y reballing de componentes SMD y circuitos impresos.
Particularidades
- Se distingue por su alta viscosidad y no deja residuos.
- Permite reparar circuitos impresos y proteger componentes electrónicos.
Datos técnicos
| Volumen | 10 ml |
| Dimensiones de jeringa | 35 × 120 mm |
| Dimensiones del empaque | 56 × 150 mm |
Contenido del paquete
- Pasta de soldar RELIFE RL-421S-OR (10 ml) — 1 ud.
Característica flujo pasta:
- Activo
Volumen flujo pasta:
- 10 ml
Destinación flujo pasta:
- Para soldadura sin plomo
Graduación de calidad
Garantía
