Fundente en pasta RELIFE RL-559-IM, para soldadura sin plomo, 100 g
Código: 885620
Código: 885620 0.1 kg
Disponibilidad:
HK
Pasta de soldar de color blanco lechoso con resistencia de aislamiento grande. No contiene plomo y halógenos. Asegura buena adhesión de estaño.
Agregar a los productos deseados
Comparar
Comparar
Proponga su precio
Ahorrar con mayoreo
Descripción
Graduación de calidad
Garantía
Descripción
RELIFE RL-559-IM es una pasta de soldar de color blanco lechoso con resistencia de aislamiento grande. No contiene plomo y halógenos.
Particularidades
- No contiene plomo y halógenos.
- Alta viscosidad y actividad.
- No deja residuos.
- Gracias a sus propiedades aislantes se utiliza para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos, placas madres, procesadores, etc.
- Asegura buena adhesión de estaño.
Datos técnicos
| Peso neto | 100 g |
| Dimensiones del envase | 65 × 75 × 60 mm |
Contenido del paquete
- Pasta de soldar RELIFE RL-559-IM (100 g) — 1 ud.
Peso flujo pasta:
- 100 g
Destinación flujo pasta:
- Para soldadura sin plomo
Graduación de calidad
Garantía
