Fundente en pasta RELIFE RL-223-OR, para soldadura sin plomo, actividad alta, 100 g
Código: 885621
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Código: 885621 0.1 kg
Disponibilidad:
HK
Pasta de soldar sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA, PGA y SMD en las placas madres de teléfonos celulares. No deja residuos.
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Descripción
RELIFE RL-223-OR es una pasta de soldar sin plomo que se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA, PGA y SMD en las placas madres de teléfonos celulares. l
Particularidades
- No contiene plomo y no deja residuos.
- Alta viscosidad y actividad.
- Asegura buena adhesión de estaño y produce cantidad mínima de humo.
Datos técnicos
| Peso neto | 100 g |
| Dimensiones de envase | 65 × 75 × 60 mm |
Contenido del paquete
- Pasta de soldar RELIFE RL-223-OR (100 g) — 1 ud.
Característica flujo pasta:
- Actividad alta
Peso flujo pasta:
- 100 g
Destinación flujo pasta:
- Para soldadura sin plomo
Graduación de calidad
Garantía
