Fundente en pasta RELIFE RL-422S-IM, para soldadura sin plomo, actividad alta, 10 ml

Código: 885617
Código: 885617 0.05 kg
Disponibilidad: HK
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Pasta de soldar (fundente) de alta actividad con propiedades aislantes para reparar circuitos de teléfonos celulares, placas madres, etc. No contiene plomo y halógenos. Resistencia de aislamiento grande.
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RELIFE RL-422S-IM es una pasta de soldar (fundente) de alta actividad con propiedades aislantes para reparar circuitos de teléfonos celulares, placas madres, etc.

Particularidades

  • No contiene plomo y halógenos.
  • Asegura buena adhesión de estaño.
  • Fácil de aplicar.
  • No deja residuos.

Datos técnicos

Volumen 10 ml
Dimensiones 120 × 35 mm

Contenido del paquete

  • Pasta de soldar RELIFE RL-422S-IM (10 ml) — 1 ud.

Característica flujo pasta:

  • Actividad alta

Volumen flujo pasta:

  • 10 ml

Destinación flujo pasta:

  • Para soldadura sin plomo
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