Fundente en pasta RELIFE RL-422S-IM, para soldadura sin plomo, actividad alta, 10 ml
Código: 885617
Código: 885617 0.05 kg
Disponibilidad:
HK
Pasta de soldar (fundente) de alta actividad con propiedades aislantes para reparar circuitos de teléfonos celulares, placas madres, etc. No contiene plomo y halógenos. Resistencia de aislamiento grande.
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RELIFE RL-422S-IM es una pasta de soldar (fundente) de alta actividad con propiedades aislantes para reparar circuitos de teléfonos celulares, placas madres, etc.
Particularidades
- No contiene plomo y halógenos.
- Asegura buena adhesión de estaño.
- Fácil de aplicar.
- No deja residuos.
Datos técnicos
Volumen | 10 ml |
Dimensiones | 120 × 35 mm |
Contenido del paquete
- Pasta de soldar RELIFE RL-422S-IM (10 ml) — 1 ud.
Característica flujo pasta:
- Actividad alta
Volumen flujo pasta:
- 10 ml
Destinación flujo pasta:
- Para soldadura sin plomo