TFM Pro es una herramienta profesional multimarca que permite realizar el servicio técnico de smartphones basados en los procesadores MTK, Qualcomm y Spreadtrum.
Hydra Tool Dongle es una de las herramientas más avanzadas para liberación y reparación de teléfonos móviles Xiaomi, Samsung, Vivo, OPPO, Realme, Huawei, Honor, Lenovo y Motorola.
NCK Pro Dongle (NCK Dongle + UMT) con activaciones ACT1, CDMA y Iden/Palm es una herramienta para flasheo, liberación y cálculo de códigos ilimitado para modelos soportados de teléfonos celulares de marcas Alcatel, BlackBerry, Doro, HTC, Huawei, LG, Motorola, Pantech, Samsung, Sony Ericsson, SFR, ZTE y Palm.
Medusa PRO II Box es una versión nueva de caja de liberación profesional diseñada para trabajar con dispositivos móviles de marcas Samsung, Huawei, LG, Lenovo, Motorola, Oppo, Sony, Xiaomi, ZTE y otros mediante interfaces USB, UFS y MMC.
Nueva plataforma para el reballing fácil y eficaz de los patrones de chip EMMC / EMCP / UFS BGA (BGA153 / BGA162 / BGA169 / BGA186 / BGA221 / BGA254 / BGA297). Con placa fija y soporte magnético de Martview.
Máquina universal para reballing con juego de plantillas para microcircuitos BGA. Permite reparar un 99% de micricircuitos existentes en el mercado, incluyendo A8-A17, utilizados en teléfonos iPhone de series 6-15 series y procesadores Qualcomm Snapdragon, Hisilicon Kirin, MTK Dimensity, Samsung Exynos.
Máquina universal para reballing con juego de plantillas para microcircuitos BGA. Permite reparar un 99% de micricircuitos existentes en el mercado, incluyendo A8-A18Pro, utilizados en teléfonos iPhone de series 6-16 series y procesadores Qualcomm Snapdragon, Hisilicon Kirin, MTK Dimensity, Samsung Exynos.