Pasta BGA Mechanic XG30, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 16 g

Pastas para soldadura de componentes BGA.

Contenido de estaño pasta BGA:

• Sn 63%

Contenido de plomo pasta BGA:

• Pb 37%

Температура плавлення pasta BGA:

• 183 °C

Peso pasta BGA:

• 16 g