Bolas para soldadura sin plomo JOVY SYSTEMS JV-LFSB055 (0,55 mm)
Código: 815475
Código: 815475 0.05 kg
Diámetro: 0.55mm. Cantidad: 250K.
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El montaje de las placas BGA con estas bolas asegura una conexión más segura del microchip con la placa.
Especificaciones de las bolas para soldadura sin plomo JOVY SYSTEMS JV-LFSB055
Aleación | 96.5% Sn,3.5% Ag |
Diámetro | 0.55 mm |
Cantidad | 250K |
Diámetro bolas BGA:
- 0.55 mm
Aleación bolas BGA:
- Sin plomo
Cantidad bolas BGA:
- 250.000 uds
ID: 815475
Bolas para soldadura sin plomo JOVY SYSTEMS JV-LFSB055 (0,55 mm)
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