Насадки термофена

Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 24 x 24мм

Для пайки SOJ-микросхем размером 15х8мм

Для пайки SOJ-микросхем размером 19х10мм

Для пайки TSOL-микросхем размером 10 x 11.9мм

Для паяння TSOL-мікросхем розміром 10 x 18.5мм

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 9х9мм (44 ножки/пина)

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 34х34мм (44 ножки/пина)

Сменная насадка для пайки SIP-микросхем размером 26 мм. Совместима с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D, 850D+.

Для пайки SIP-микросхем размером 52.5 мм

Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 6 мм

Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 8 мм

Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 7 мм

Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 9 мм

Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 12 мм

Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 35.2 x 30.6мм

Для пайки SOJ-микросхем размером 25.9 х 12 мм

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 42.5x42.5 мм.

Для пайки SOP-микросхем размером 11x21мм

Для пайки SOP-микросхем размером 7.6x12.7мм

Для пайки SOP-микросхем размером 13x28 мм. Совместимость с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D, 850D+.

Для пайки SOP-микросхем размером 8.6x18мм

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 20x20мм

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 12x12мм

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 28x40мм