Fundente en pasta RELIFE RL-UV425-OR , para soldadura sin plomo, para soldadura de cobre y acero, universal, 50 g

RELIFE RL-UV425-OR es una pasta de soldar sin ácidos e impurezas en forma de gel. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos.

Particularidades

• Asegura buena adhesión de estaño y produce cantidad mínima de humo.
• Sin impurezas y ácidos
• Alta actividad.
• Gracias a sus propiedades aislantes se utiliza para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos, placas madres, procesadores, etc.

Especificaciones

Contenido del paquete

• Pasta de soldar RELIFE RL-UV425-OR (50 ml) — 1 ud.

Peso flujo pasta:

• 50 g

Destinación flujo pasta:

• Para soldadura sin plomo

• Para soldadura de cobre y acero

Característica flujo pasta:

• Universal