Fundente en pasta RELIFE RL-559-IM, para soldadura sin plomo, actividad alta, 100 g

RELIFE RL-559-IM es una pasta de soldar de color blanco lechoso con resistencia de aislamiento grande. No contiene plomo y halógenos.

Particularidades

• No contiene plomo y halógenos.
• Alta viscosidad y actividad.
• No deja residuos.
• Gracias a sus propiedades aislantes se utiliza para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos, placas madres, procesadores, etc.
• Asegura buena adhesión de estaño.

Datos técnicos

Contenido del paquete

• Pasta de soldar RELIFE RL-559-IM (100 g) — 1 ud.

Característica flujo pasta:

• Actividad alta

Peso flujo pasta:

• 100 g

Destinación flujo pasta:

• Para soldadura sin plomo