Flasheo y liberación BGA eMMC / EMCP / UFS

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RB-01 juego para reballing de chips EMMC / EMCP / UFS BGA153 / 162 / 169 / 186 / 221 / 254 / 297 con placa fija y soporte magnético

Nueva plataforma para el reballing fácil y eficaz de los patrones de chip EMMC / EMCP / UFS BGA (BGA153 / BGA162 / BGA169 / BGA186 / BGA221 / BGA254 / BGA297). Con placa fija y soporte magnético de Martview.

ID: 907761 0.25 kg

Disponibilidad: HK

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Máquina universal multifuncional para reballing con juego de 95 plantillas para microcircuitos BGA RB-03

Máquina universal para reballing con juego de plantillas para microcircuitos BGA. Permite reparar un 99% de micricircuitos existentes en el mercado, incluyendo A8-A17, utilizados en teléfonos iPhone de series 6-15 series y procesadores Qualcomm Snapdragon, Hisilicon Kirin, MTK Dimensity, Samsung Exynos.

ID: 919235 0.7 kg

USD 102.90

RB-03 - Máquina universal multifuncional para reballing con juego de 97 plantillas para microcircuitos BGA

Máquina universal para reballing con juego de plantillas para microcircuitos BGA. Permite reparar un 99% de micricircuitos existentes en el mercado, incluyendo A8-A18Pro, utilizados en teléfonos iPhone de series 6-16 series y procesadores Qualcomm Snapdragon, Hisilicon Kirin, MTK Dimensity, Samsung Exynos.

ID: 930035 0.71 kg

USD 107.80

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