Flasheo y liberación por Coolpad

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Juego de adaptadores Hydra ISP eMMC

Juego de adaptadores Hydra ISP permite al usuario trabajar con cualquier dispositivo con pinouts eMMC y ISP disponibles.
ID: 897788 0.07 kg
Disponibilidad: HK
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5 (1)
USD 19.90

RB-01 juego para reballing de chips EMMC / EMCP / UFS BGA153 / 162 / 169 / 186 / 221 / 254 / 297 con placa fija y soporte magnético

Nueva plataforma para el reballing fácil y eficaz de los patrones de chip EMMC / EMCP / UFS BGA (BGA153 / BGA162 / BGA169 / BGA186 / BGA221 / BGA254 / BGA297). Con placa fija y soporte magnético de Martview.
ID: 907761 0.25 kg
Disponibilidad: HK
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USD 39.90

Créditos Sim-Unlocker Pro (Cuenta nueva)

Una vez que hayamos procesado su pedido, recibirá un correo electrónico con los detalles.
ID: 908694
3.8 (4)
USD 0.90

TSM Tool Echo Plan (6 meses)

TSM Tool es una herramienta de software que permite remover FRP, eliminar KG / MDM, grabar firmware en modelos más populares de teléfonos Android basados en procesadores Qualcomm, Mediatek, Unisoc y HiSilicon Kirin.
ID: 923211
5 (8)
USD 35.00

TSM Tool Pro Plan (1 año)

TSM Tool es una herramienta de software que permite remover FRP, eliminar KG / MDM, grabar firmware en modelos más populares de teléfonos Android basados en procesadores Qualcomm, Mediatek, Unisoc y HiSilicon Kirin.
ID: 923212
4.4 (5)
USD 45.00

Juego de adaptadores Easy eMMC ISP

Juego de adaptadores eMMC ISP diseñados para trabajar con cajas Flash64, UFI, Easy JTAG Plus.
ID: 927643 0.025 kg
Disponibilidad: HK
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USD 15.00

Créditos del servidor Key-Tool

Key-Tool es una herramienta informática que permite reparar teléfonos de marcas Samsung, Motorola, LG, OnePlus y otras, basadas en el sistema operativo Android, mediante el uso de créditos.
ID: 930529
USD 0.75

Máquina universal multifuncional para reballing con juego de 95 plantillas para microcircuitos BGA RB-03

Máquina universal para reballing con juego de plantillas para microcircuitos BGA. Permite reparar un 99% de micricircuitos existentes en el mercado, incluyendo A8-A17, utilizados en teléfonos iPhone de series 6-15 series y procesadores Qualcomm Snapdragon, Hisilicon Kirin, MTK Dimensity, Samsung Exynos.
ID: 919235 0.7 kg
USD 102.90

RB-03 - Máquina universal multifuncional para reballing con juego de 97 plantillas para microcircuitos BGA

Máquina universal para reballing con juego de plantillas para microcircuitos BGA. Permite reparar un 99% de micricircuitos existentes en el mercado, incluyendo A8-A18Pro, utilizados en teléfonos iPhone de series 6-16 series y procesadores Qualcomm Snapdragon, Hisilicon Kirin, MTK Dimensity, Samsung Exynos.
ID: 930035 0.71 kg
USD 107.80
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