Nueva plataforma para el reballing fácil y eficaz de los patrones de chip EMMC / EMCP / UFS BGA (BGA153 / BGA162 / BGA169 / BGA186 / BGA221 / BGA254 / BGA297). Con placa fija y soporte magnético de Martview.
Lectura de datos de usuario de EMMC, restauración, cambio del tamaño, formateo, borrado, lectura/escritura y actualización del firmware de EMMC. Lectura UFS - hasta 120 Mbit/s. Grabación UFS: hasta 80 Mbps
Hydra Tool Dongle + Activación Pro Pack es una herramienta profesional que permite desbloquear y reparar smartphones Xiaomi, Samsung, Vivo, OPPO, Realme, Huawei, Honor, Lenovo y Motorola.
Máquina universal para reballing con juego de plantillas para microcircuitos BGA. Permite reparar un 99% de micricircuitos existentes en el mercado, incluyendo A8-A17, utilizados en teléfonos iPhone de series 6-15 series y procesadores Qualcomm Snapdragon, Hisilicon Kirin, MTK Dimensity, Samsung Exynos.
Máquina universal para reballing con juego de plantillas para microcircuitos BGA. Permite reparar un 99% de micricircuitos existentes en el mercado, incluyendo A8-A18Pro, utilizados en teléfonos iPhone de series 6-16 series y procesadores Qualcomm Snapdragon, Hisilicon Kirin, MTK Dimensity, Samsung Exynos.