Plantilla BGA A8 RAM+CPU puede usarse con Apple iPhone 6
Código: 869444
Código: 869444 0.008 kg
Plantilla BGA A8 para soldadura de microchips de Apple iPhone 6, RAM+CPU.
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Plantilla BGA A8 para soldadura de microchips de Apple iPhone 6, RAM+CPU.
Plantilla BGA es compatible con siguientes modelos de Celulares:
- Apple iPhone 6
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