Pasta BGA RELIFE RL-405, 3 ml, 138 °C, para soldadura sin plomo
Código: 925020
Pasta BGA RELIFE RL-405, 3 ml, 138 °C, para soldadura sin plomo
Información general
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Garantía
El precio aparecerá pronto
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Pastas para soldadura de componentes BGA.
Destinación pasta BGA:
- Para soldadura sin plomo
Температура плавлення pasta BGA:
- 138 °C
Volumen pasta BGA:
- 3 ml
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