Pasta BGA RELIFE RL-404, Sn 42%, Bi 58%, 138 °C, 40 g

Código: 927337
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Pastas para soldadura de componentes BGA.

Вміст бісмуту pasta BGA:

  • Bi 58%

Температура плавлення pasta BGA:

  • 138 °C

Contenido de estaño pasta BGA:

  • Sn 42%

Peso pasta BGA:

  • 40 g

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