Насадки термофена Производитель: AOYUE

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 40x40мм

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 32x32мм

Для пайки BGA-микросхем размером 12х12мм

Сменная насадка для термофена (⌀ 1,5 мм). Совместима с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.

Для пайки BGA-микросхем размером 15х15мм

Для пайки BGA-микросхем размером 18 × 18 мм.

Для пайки BGA-микросхем размером 35х35 мм

Для пайки BGA-микросхем размером 40х40мм

Оригинальная насадка для термофена AOYUE трубчатой формы. Создана специально для использования в термовоздушной паяльной станции AOYUE 868.

Насадка для термовоздушной паяльной станции AOYUE 868

Оригинальная насадка для термофенов AOYUE. Совместима с AOYUE 2702 / 2702A+ / 2738 / 2738A+ / 6028 Sirocco / 6031 Sirocco / 738 / 768 / 8032A++ / 899A+.

Оригинальная насадка для термофенов AOYUE. Совместима с AOYUE 2702 / 2702A+ / 2738 / 2738A+ / 6028 Sirocco / 6031 Sirocco / 738 / 768 / 8032A++ / 899A+.

Насадка для термофенов, предназначеная для пайки BGA-микросхем размером 38х38 мм. Совместима с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968.