Plantilla BGA HW26, paso 0.8 mm, paso 0.65 mm, paso 0.6 mm, paso 0.5 mm, paso 0,85 mm, paso 0,75 mm, paso 0,7 mm, paso 0,63 mm, paso 0,62 mm, paso 0,55 mm, paso 0,45 mm, paso 0,35 mm, paso 0,3 mm, paso 0,2 mm, 27 in 1
Código: 840148
Código: 840148 0.03 kg
Disponibilidad:
CN
Plantilla BGA para soldadura de microchips de HW26, paso 0.65 mm, paso 0.6 mm, paso 0.5 mm, paso 0.8 mm, paso 0,62 mm, paso 0,75 mm, paso 0,7 mm, paso 0,3 mm, paso 0,63 mm, paso 0,55 mm, paso 0,35 mm, paso 0,2 mm, paso 0,45 mm, paso 0,85 mm, 27 en 1.
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Consejos
Número de pines en la malla:
- Step 0.62 18*18
- Step 0.5 18*18
- Step 0.62 14*14
- Step 0.65 14*14
- Step 0.75 14*14
- Step 0.7 14*14
- Step 0.7 18*18
- Step 0.65 18*18
- Step 0.6 23*23
- Step 0.3 25*25
- Step 0.62 8*25
- Step 0.63 8*25
- Step 0.35 8*33
- Step 0.3 8.33
- Step 0.55 8*30
- Step 0.35 16*10
- Step 0.2 6*16
- Step 0.45 14*16
- Step 0.3 15*8
- Step 0.8 30*30
- Step 0.85 18*18
- Step 0.5 30*30
- Step 0.75 18*18
- Step 0.7 30*30
- Step 0.62 30*30
- Step 0.6 30*30
Plantilla BGA para soldadura de microchips de HW26, paso 0.65 mm, paso 0.6 mm, paso 0.5 mm, paso 0.8 mm, paso 0,62 mm, paso 0,75 mm, paso 0,7 mm, paso 0,3 mm, paso 0,63 mm, paso 0,55 mm, paso 0,35 mm, paso 0,2 mm, paso 0,45 mm, paso 0,85 mm, 27 en 1.
Paso plantilla BGA:
- Paso 0.65 mm
- Paso 0.6 mm
- Paso 0.5 mm
- Paso 0.8 mm
- Paso 0,62 mm
- Paso 0,75 mm
- Paso 0,7 mm
- Paso 0,3 mm
- Paso 0,63 mm
- Paso 0,55 mm
- Paso 0,35 mm
- Paso 0,2 mm
- Paso 0,45 mm
- Paso 0,85 mm