Bolas para soldadura sin plomo JOVY SYSTEMS JV-LFSB030 (0,3 mm)

Código: 815483
Código: 815483 0.05 kg
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Bolas para soldadura sin plomo. Diámetro: 0.3mm. Cantidad: 250K.
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El montaje de las placas BGA con estas bolas asegura una conexión más segura del microchip con la placa.

Especificaciones de las bolas para soldadura sin plomo JOVY SYSTEMS JV-LFSB030

Aleación 96.5% Sn,3.5% Ag
Diámetro 0.3 mm
Cantidad 250K

Diámetro bolas BGA:

  • 0.3 mm

Aleación bolas BGA:

  • Sin plomo

Cantidad bolas BGA:

  • 250.000 uds
Garantía

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