Estación de soldadura infrarroja Quick IR2005
Estación de soldadura con precalentamiento infrarrojo de tipo abierto y sensor que monitorea sin contacto los cambios de temperatura de la superficie de BGA.
El elemento calentador trabaja en el espectro invisible. Posibilidad de controlar la regularidad de la temperatura.
La tecnología del espectro invisible con ondas de largo 2-8 mkm disminuye hasta el mínimo la diferencia de temperaturas para evitar daños del objeto de soldadura.
Calentador inferior: cerámico, de espectro invisible 800W.
El precalentador garantiza un calentamiento regular de placas para evitar su daño y deformación.
Calentador superior: cerámico, de espectro invisible 720W.
Pinza de vacuo para sacar microchips después de desoldarlos.
Estación de soldadura infrarroja QUICK IR2005. Especificaciones
- No hay necesidad de usar boquillas. Falta de corrientes de aire durante el soplamiento.
- Uso de sensor para medición sin contacto de la temperatura que es muy importante en los trabajos con soldaduras sin plomo.
- Para proteger del radiador los componentes cercanos puede ser usado un reflector de lámina de metal.
- Posibilidad de usar cámara para controlar el procedimiento de soldadura durante el trabajo con BGA (Opcional)
- La presencia del precalentador inferior de grande superficie y potencia general 1600W, permite realizar el procedimiento de soldadura de placas grandes, tales como placas madre de ordenadores, incluso las más vulnerables al calentamiento.
- El paquete incluye cautín de contacto para soldadura sin plomo
Características de estación de soldadura infrarroja QUICK IR2005
| Potencia general | 1600W (máx.) |
| Potencia del calentador inferior | 400W*2 = 800W (el calentador trabaja en espectro invisible) |
| Potencia del calentador superior | 180W*4 = 720W (Calentador infrarrojo, largo de la onda ~2-8 mkm) |
| Superficie del calentador superior | 60*60 mm |
| Superficie del calentador inferior | 135*250 mm |
| Regulación del diapasón del calentador superior. | 20-60 mm (X, Y.ambas direcciones ajustables) |
| Bomba de vacuo | 12V/300 mA, 0.05MPa (máx.) |
| Superior ventilador de refrigeración: | 12V/300 mA, 15CFM |
| Apunte de laser | 3V/30 mA |
| Posicionario | 24V DC/100 mA |
| Diapasón de la palanca de desplazamiento | 93 mm |
| Dimensiones máximas de placa | 300 mm*300 mm |
| Dimensiones de pantalla LCD | 65.7*23.5 mm 16*2 dígitos |
| Estación de soldadura de contacto | soldadura sin plomo |
| Potencia de soldadura | 60W |
| Sincronización | RS-232 C (sincronización con PC) |
| Sensor infrarrojo de temperatura | 0-300° C (Diapasón de teste) |
| Sensor exterior tipo-K | Opcional |
Tamaño del calentador inferior sistemas de soldadura:
- 25x13 cm
Tipo de control sistemas de soldadura:
- Microcontroller / PC synchronization
Tipo de calentador superior sistemas de soldadura:
- Cerámico
Tipo de calentador inferior sistemas de soldadura:
- Cerámico
Potencia de calentador superior sistemas de soldadura:
- 720 W
Potencia total sistemas de soldadura:
- 1600 W
con asesor
