Estación de soldadura infrarroja Scotle IR-PRO-SC + Juego de accesorios para reballing

Scotle IR-PRO-SC es una potente estación de soldadura infrarroja, diseñada para reparar todo tipo de placas PCB grandes, incluyendo las placas madre. Permite soldar/desoldar los componentes de las placas madre de ordenadores portátiles (ordenadores ACER entre otros) y reparar las consolas de video juegos (3 luces rojas en XBOX 360, etc.).

Diseñada para montad/desmontar los componentes BGA (CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, etc.) y otros componentes específicos (conectores de plástico, elementos con recubrimiento metálico, etc.).

Particularidades

• Alta calidad de placas del pre-calentador.
• Lápiz de sicción integrado.
• Cañón superior de gran tamaño diseñado para soldar/desoldar los microchips grandes (hasta 70 × 70 mm). Altura se ajusta mediante un tornillo de fijación.
• Pre-calentador grande (260 × 245 mm) permite trabajar con placas de diferentes tamaños, incluyendo las placas madre.
• Mesa-soporte diseñada para fijar las placas en cualquier posición con el fin de evitar su pandeo.
• Ventilador especial para enfriar rápido las placas.
• Sensores de temperatura independientes en el cañón y pre-calentador. Sistema de estabilización automática de temperatura con retroalimentación y controlador PID.
• Puerto serie RS232 permite conectar y controlar la estación Scotle IR-PRO-SC mediante un ordenador (CD con el software incluido en el paquete). Posibilidad de almacenar hasta 10 perfiles térmicos a la vez.
• Certificación CE

Datos técnicos

Contenido del paquete

Estación de soldadura infrarroja Scotle IR-PRO-SC

• Estación de soldadura infrarroja Scotle IR-PRO-SC — 1 ud.
• cable de datos — 1 ud.
• Termocupla tipo K — 1 ud.
• Lápiz de succión — 1 ud.
• Manual de usuario — 1 ud.
• CD con el software y vídeo de demostración — 1 ud.

Juego de accesorios para reballing

• Mesa para reballing (maquina azul) — 1 ud.
• Fundente Amtech — 1 ud.
• Bolas de soldadura (2500 uds/paquete)
  • 0.3 mm — 1 ud.
  • 0.35 mm — 1 ud.
  • 0.4 mm — 1 ud.
  • 0.45 mm — 1 ud.
  • 0.5 mm — 1 ud.
  • 0.55 mm — 1 ud.
  • 0.6 mm — 1 ud.
  • 0.76 mm — 1 ud.
• Lapiz de succión — 1 ud.
• Cinta Kapton — 1 ud.
• Malla para desoldar Goot CP-2015 — 1 ud.
• Cepillo — 1 ud.
• Raspadora — 1 ud.
• Plantillas BGA — 10 uds.
  • Universal 0.3 mm
  • Universal 0.35 mm
  • Universal 0.4 mm
  • Universal 0.45 mm
  • Universal 0.5 mm
  • Universal 0.55 mm
  • Universal 0.6 (paso = 1.0 mm)
  • Universal 0.6 (paso = 0.9 mm)
  • Universal 0.6 (paso = 1.1 mm)
  • Universal 0.76 (paso = 1.27 mm)

Tamaño del calentador inferior sistemas de soldadura:

• 26x24 cm

Potencia total sistemas de soldadura:

• 2500 W

Tipo de control sistemas de soldadura:

• Microcontroller / PC synchronization

Tipo de calentador superior sistemas de soldadura:

• Cerámico

Tipo de calentador inferior sistemas de soldadura:

• Cerámico

Potencia de calentador superior sistemas de soldadura:

• 400 W