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Plantilla BGA A00 para celulares HTC G1, G10, G11, G12, G13, G14, G15, G16, G17, G18, G2 , G20, G21, G3, G4, G5, G6, G7, G8 , G9, 39 in 1

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Código del producto: 838176  |  Peso: 0.018 kg
Disponibilidad en el almacén: HK EU CN  |  Ver el coste del envío
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Plantilla BGA A00 para celulares HTC G1, G10, G11, G12, G13, G14, G15, G16, G17, G18, G2 , G20, G21, G3, G4, G5, G6, G7, G8 , G9, 39 in 1 - descripción: 

Plantilla BGA para soldadura de microchips de G1, G10, G11, G12, G13, G14, G15, G16, G17, G18, G2, G20, G21, G3, G4, G5, G6, G7, G8, G9, 39 in 1.

 

Plantilla BGA es compatible con siguientes modelos de Reballing:

  • HTC G1
  • HTC G10
  • HTC G11
  • HTC G12
  • HTC G13
  • HTC G14
  • HTC G15
  • HTC G16
  • HTC G17
  • HTC G18
  • HTC G2
  • HTC G20
  • HTC G21
  • HTC G3
  • HTC G4
  • HTC G5
  • HTC G6
  • HTC G7
  • HTC G8
  • HTC G9
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